MSP’s 2300G3 Particle Deposition System sets the standards for wafer inspection and metrology equipment. This advanced tool is vital for increasing the yield of future leading-edge devices, while meeting the measurement needs of today.
Accurate. Repeatable. Consistent.
The 2300G3 Particle Deposition System deposits PSL spheres, MSP's Nano Silica™️ Size Standards, and other SiO2 particles to produce contamination standards with SI traceability. These standards calibrate and qualify your wafer inspection tools for use in semiconductor device manufacturing.
Deposited particle size and count are controlled with precision, accuracy, and repeatability so the contamination standards are consistent from substrate to substrate.
The Model 2300G3 also deposits particles generated from MSP Process Particles™️ Suspensions to help characterize the material dependence of inspection/metrology tool response to defects.
微粒子撒粒系統微粒子撒粒系統
特色與效益 MSP Corporation是美國明尼蘇達州專門發展先進的微粒子撒粒技術的公司，協助晶圓表面污染/缺陷檢查系統偵測強度的分析，如KLA-Tencor, Hitachi, Topcon...等銷售到世界各地的最新微粒子偵測尺寸到10nm的表面檢查系統。由於不同製造商的PSL球形粒子有尺寸上的差異，尤其是尺寸小於80nm和尺寸分布較寬的50nm以下的PSL球形粒子，在MSP新的Nano-Particle Technology (NPT)的協助下，可以產生出NIST traceability而且符合SEMI M52標準的PSL球形粒子(尺寸最小可達10nm)。從已經購買2300系列產品的使用者經驗知道，量測分析與清洗方面的應用有大幅度的提升。MSP現在除了提供手動式機型外，也提供自動化機型來因應現在最新的20nm以下的量測與清洗需求。
DESCRIPTION
晶圓微粒子撒粒系統
奈米級粒子撒粒技術可將最小10nm至最大2um的PSL球形粒子與Process微粒子均勻地撒到晶圓/光罩的表面
MSP Corporation是美國明尼蘇達州專門發展先進的微粒子撒粒技術的公司，協助晶圓表面污染/缺陷檢查系統偵測強度的分析，如KLA-Tencor, Hitachi, Topcon...等銷售到世界各地的最新微粒子偵測尺寸到10nm的表面檢查系統。由於不同製造商的PSL球形粒子有尺寸上的差異，尤其是尺寸小於80nm和尺寸分布較寬的50nm以下的PSL球形粒子，在MSP新的Nano-Particle Technology (NPT)的協助下，可以產生出NIST traceability而且符合SEMI M52標準的PSL球形粒子(尺寸最小可達10nm)。從已經購買2300系列產品的使用者經驗知道，量測分析與清洗方面的應用有大幅度的提升。MSP現在除了提供手動式機型外，也提供自動化機型來因應現在最新的20nm以下的量測與清洗需求。
MSP2300-Series Particle Deposition Systems (PDS™) 是使用全球最新撒粒技術的PSL/Process微粒子撒粒系統，可協助使用者隨時製作任何尺寸Polystyrene latex (PSL)球形化粒子標準片，提供晶圓表面污染/缺陷檢查系統校正使用，如KLA-Tencor, Applied Materials, TopCon, Hitachi ...等。
2300G3 系統提供以下功能:
•最小灑粒尺寸達 10nm
•單次撒粒設定: 最多16種不同PSL球形尺寸及最多50個不同大小Spots
•微粒子尺寸精度: ±1%(所撒微粒子尺寸 >50nm) ; ±0.5nm (所撒微粒子尺寸 <50nm)
•撒粒方式: Full deposition and pattern deposition (spot, arc, and ring)
特性:
•Differential mobility analyzer (DMA) technology 提供準確的微粒子尺寸辨別與分類
•全自動 NIST traceable 挍正
•參數設定控制介面
•製程微粒子(Si, SiO2, Al2O3, TiO2, Si3N4, Ti, W, Ta, Cu, etc.) 的撒粒效果與PSL球形化粒子相當
•2300G3M 是手動放晶圓的機型。